高通与T-Hub签署MoU加强战略合作

发布时间:2022-09-19 00:06 阅读次数:
本文摘要:据外国媒体报道,通讯产品企业高通企业于本周三与印度领跑的技术创业孵化器T-Hub签署了合同书记事本(MoU),进行战略合作协议。本次对策是在高通于17年1月份宣布的“高通印度设计方案挑戰”(QualcommDesigninIndiaChallenge)一部分的850万美金融资计划的此前行動。根据该协议书,高通将根据为印度海得拉巴获得设计方案、产品研发及其检测设备,更进一步拓展高通在印度的创意试验室生态系统。

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据外国媒体报道,通讯产品企业高通企业于本周三与印度领跑的技术创业孵化器T-Hub签署了合同书记事本(MoU),进行战略合作协议。本次对策是在高通于17年1月份宣布的“高通印度设计方案挑戰”(QualcommDesigninIndiaChallenge)一部分的850万美金融资计划的此前行動。根据该协议书,高通将根据为印度海得拉巴获得设计方案、产品研发及其检测设备,更进一步拓展高通在印度的创意试验室生态系统。此外,T-Hub将获得技术专业的具体指导和货运物流抵制,为自主创业公司获得金融业技术和新型智慧城市等创意层面的抵制。

英国高通企业亚太地区和印度首席总裁高级副总裁兼首席总裁JimCathey答复:“大家着眼于在印度建立新的技术行业,与T-Hub的协作将帮助大家迅速拓展,运用她们的基础设施建设和資源,为印度带来开创性创意。”高通技术批准集团公司高级副总裁兼经理JohnHan答复:“做为一家发明人公司,大家的确了解技术对大家日常生活的变化,另外还能使生态系统获利。

大家很高兴与T-Hub协作,协同将技术设备技术带到该生态系统,助推智能化印度的创设。


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